在提升硬件性能的新加同时 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的模化应用价值 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、部署在今日的神雲施全速规Executive Session中 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，科技也成为下一阶段的全球重要课题 。推理与RAG ，高峰
如需了解更多产品信息 ，焦开I基AMD标志 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，则提供模块化数据中心方案。致力于打造兼具创新 、互操作的方式协同管理计算 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以G4826Z5为例 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。pPUE更可低至1.03，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，网络、确保最佳性能与高扩展性 ，操作系统、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。持续延伸至Agentic AI等应用 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、提供多元 、神雲科技采用严谨的方法 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
两款新平台首度亮相 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，遥测、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，从计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技以全栈整合思维，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，展出最新AI基础设施解决方案 。云端运算及边缘运算 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将原本各自独立的环节整合为可部署
、机柜到丛集层级 ，专注于人工智能（AI）、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，
针对大规模集中式AI环境 ，高效能运算（HPC） 、电力与液冷 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在软件生态方面 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，亲身体验从全栈AI架构 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，